LidroCUT® - Laser-Schneiden in Flüssigkeiten
Die neueste Innovation in der Technologie des Wafer-Schneidens – bereit, an der Spitze zu sein?
UNSERE INNOVATION VEREINT GEGENSÄTZE
Exzellente Qualität und höchste Präzision beim Schneiden von Mikrochips und Bauteilen (Wafer Dicing) sind die Hauptmerkmale der innovativen Lasertechnologie von Lidrotec. Damit setzen wir neue Standards für eine Vielzahl von Branchen: Halbleiter, Energie, Medizin, Elektronik und Materialwissenschaften.
Während die Bearbeitung durch einen Laser erfolgt, verwenden wir kontrollierte Flüssigkeiten, die mehrere entscheidende Funktionen gleichzeitig erfüllen: effiziente Kühlung der Werkstückoberfläche (“ kein Wärmeeintrag – keine Mikrorisse), Bindung und Spülung von Nano- und Mikropartikeln (“ keine Ablagerungen auf der Oberfläche) und Optimierung des Laserabtrags aufgrund der physikalisch-chemischen Wechselwirkungen zwischen Laserstrahl, Flüssigkeit und Werkstück.
UNSERE EINZIGARTIGEN TECHNOLOGIE FEATURES
Qualität
Scharfe Schnittkanten minimieren Ausschuss und maximieren den Ertrag
Präzision
Minimale Schnittbreiten und hohes Aspektverhältnis steigern die Chip-Anzahl pro Wafer
Freiformschneiden
Sauberkeit
Die Oberfläche der Späne ist sauber und muss nicht nachbehandelt werden
Materialunabhängig
Materialien lassen sich ohne komplexe Schritte oder Stufenschnitte schneiden
Flexibilität
Vollschnitte, Strukturieren, Nuten, Funktionalisieren – alle Möglichkeiten in einer Maschine
LidroCUT® – by Lidrotec
Tauchen Sie ein und entdecken Sie mehr Informationen in unserem FAQ-Bereich.
Kompetent in der Herstellung
Maximieren Sie Ertrag, Betriebszeit und Effizienz mit unserer modernen Maschine. Rationalisieren Sie Ihre Prozesse, indem Sie in einem einzigen Schritt ritzen und würfeln, so dass eine Beschichtung nicht mehr erforderlich ist. Verbessern Sie Ihre Halbleiterfertigung mit Innovation und Präzision.
Präzision bei jedem Schritt
Erschließen Sie das volle Potenzial der Halbleiterfertigung mit den vielseitigen Möglichkeiten unserer Maschine. Vom vollständigen Schneiden, Beschneiden und Nuten bis hin zum nahtlosen Aufbringen des Bandrahmens – unsere Technologie sorgt für Präzision. Sie ist ideal für Reinraumumgebungen und setzt den Standard für hochwertige Produktion.
Beste Effizienz und Kontrolle
Erleben Sie Komfort mit unserer Plug & Play-Anwendung. Die integrierte SECS/GEM-Schnittstelle sorgt für nahtlose Kommunikation und optimierte Abläufe. Verbessern Sie Ihre Halbleiterfertigung mühelos mit benutzerfreundlichen Funktionen und verbesserter Kontrolle.
Halbleiterinnovation kompakt
Entdecken Sie die unvergleichlichen Vorteile der Halbleiterproduktion mit unserer hochmodernen Maschine. Vereinfachen Sie Prozesse, machen Sie Beschichtungen überflüssig und schneiden Sie Multiprojekt-Wafer, um den Prüfaufwand zu reduzieren. Verbessern Sie Ihre Fertigung mit unserer innovativen Lösung.
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Die neueste Innovation in der Wafer-Dicing-Technologie - bereit für den Vorsprung?
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Halbleiter-Ausrüstung
– Made in Germany
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Wir geben Ihnen gerne einen detaillierten Einblick in unsere Technologie, erörtern Machbarkeitsstudien und Optionen für die Auftragsfertigung und bieten Ihnen Beratung zu allen Aspekten des Wafer-Dicing in Flüssigkeiten.
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Lidrotec GmbH
Lothringer Allee 2
D-44805 Bochum
Mail:
info@lidrotec.com
Tel.:
+49 234 904 13 770
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