The latest innovation
in wafer dicing technology

LidroCUT® - von Lidrotec

Unsere Innovation verbindet Gegensätze

Exzellente Qualität und höchste Präzision beim Schneiden von Mikrochips und -bauelementen (Wafer-Dicing) sind die Hauptmerkmale der innovativen Lasertechnologie von Lidrotec. Damit setzen wir neue Standards für die Halbleiterindustrie, Energietechnik, Medizin, Elektronik und Materialwissenschaft.

Während die Bearbeitung mittels Laser erfolgt, setzen wir kontrolliert Flüssigkeiten ein, welche gleich mehrere entscheidende Funktionen übernehmen: Das effiziente Kühlen der Werkstückoberfläche (» kein Wärmeeintrag – keine Mikrorisse), das Binden und Wegspülen von Nano- und Mikropartikeln (» keine Debris auf der Oberfläche) und die Optimierung des Laserabtrags aufgrund der physikalisch-chemischen Wechselwirkungen zwischen Laserstrahl, Flüssigkeit und Werkstück.

^{» Effektive Kühlung}^{» Abtransport von Partikeln}^{» Präzisionserhöhung}

^{» Thermische Defekte}^{» Partikelablagerungen}^{» Oberflächendefekte}

Die einzigartige Lidrotec-Technologie des Laserschneidens in Flüssigkeiten zeichnet sich durch folgende Merkmale aus:

Qualität

Gratfreie und scharfe Schnittkanten führen zu weniger Ausschuss und erhöhen den Output in der Fertigung
Präzision

Durch minimale Schnittbreiten und ein hohes Aspektverhältnis kann die Packungsdichte an Chips auf dem Wafer erhöht werden
Freiformschnitt

Wir ermöglichen neue Chipdesigns - Thinking outside the box

Sauberkeit

Die Oberfläche der Chips ist sauber und benötigt keine Nachbehandlungsschritte
Materialvielfalt

Jedes Material und alle Materialsysteme können geschnitten werden, sodass kein Step-Cut oder andere aufwändige Produktionsschritte benötigt werden
Flexibilität

Vollschnitte, Strukturierungen, Nuten, Funktionalisierungen – alle Möglichkeiten in einer Maschine

Halbleiterequipment - Made in Germany

Laden Sie sich hier eine Infobroschüre zur LidroCUT®-Technologie herunter.

Produkt

Lidrotec's laser dicing machine (plug-and-play)

LidroCUT

Die LidroCUT^®-Produktionsanlage ist eine kompakte halb-automatische Lasermaschine zur Bearbeitung von Wafern bis 8"-Durchmesser und 1 mm Dicke. Auf Wunsch sind auch 12“-Durchmesser sowie eine Vollautomatisierung für OHT möglich.

Die zuverlässige Bearbeitung geschieht mittels Laserablation in Flüssigkeiten und bietet exzellente Schnittqualität, höchste Präzision und maximalen Output.

Die Maschine eignet sich für jegliche Materialen (Metalle, Keramiken, Halbleitermaterialien wie Si, SiC, GaAs, Gläser, etc.) und mehrschichtige Materialsysteme (wie z.B. Copper on Silicon, low-k-materials, ceramics etc.).

Mögliche Anwendungsgebiete sind Vollschnitte, Gravuren, Anritzen, Strukturierungen, Kantenschleifen und Trimmen.

» Verringern Sie Ihre Material-, Prozess- und Produktionskosten

Durch die exzellente Qualität der Schneidkanten kann der Ausschuss im Vergleich zu herkömmlichen Dicing-Verfahren drastisch reduziert werden

» Steigern Sie Ihre Produktivität

Präzision und schmalere Schnittkanten führen zu einem höheren Output pro Wafer und damit zur Steigerung der Ausbeute (Yield)

» Verringern Sie Ihre Fertigungskomplexität

Schneiden Sie jedes Material und alle Materialsysteme ohne mehrstufige Fertigungsprozesse

» Produzieren Sie nachhaltiger

Verringern Sie den Materialverbrauch durch die höhere Schneidqualität und profitieren Sie von einem verschleißfreien Verfahren

» Entwickeln Sie neuartige und effizientere Produktdesigns

Durch die freie Wahl an Materialien und der Möglichkeit Freiformschnitte durchzuführen, sind Chip-Innovationen kaum Grenzen gesetzt

Use Cases

Wir arbeiten mit namhaften Unternehmen aus der Halbleiterindustrie zusammen

Möchten auch Sie die Technologie von Lidrotec näher kennenlernen und für Ihre Anwendungen testen? Gerne führen wir Machbarkeitsstudien, Demonstrationen und Auftragsarbeiten durch. Kontaktieren Sie uns!

Team

Wir sind ein starkes und eingespieltes Team

Eine Idee, die von vier Freunden ins Leben gerufen wurde, ist heute die innovativste Technologie in der Wafer-Dicing-Industrie. Mit unterschiedlichen Hintergründen und Erfahrungen vereinen wir zusammen ein vielfältiges Know-how und können uns durch über 24 Jahre Praxisnähe als Experten im Bereich der Laserbearbeitung bezeichnen.

Alexander Igelmann

CEO & Co-founder
Jan Hoppius

CTO & Co-founder
Alexander Kanitz

CINO & Co-founder
Dr.-Ing. Jannis Köhler

COO & Co-founder

People: Menschen geben Lidrotec seinen wahren Wert

Wir glauben an ein Arbeitsumfeld, in dem man sich wohl und vertraut fühlt, das von Zusammengehörigkeit geprägt ist und in dem jeder Mensch ungeachtet seines Geschlechts, seiner Herkunft und seines Lebensstils mit Respekt aufgenommen wird. Wir fördern einen gesunden Teamgeist, indem wir uns gegenseitig dazu anspornen, unser Potenzial zu erkunden sowie Erfolge und Rückschläge gemeinsam zu bewältigen.

Innovation: Innovation steckt in unseren Genen

Wir fördern ein Umfeld der Kreativität, Neugier und Zusammenarbeit, in dem unsere Mitarbeitenden die Freiheit haben, ihre innovativen Ideen umzusetzen sowie Prozesse und Strukturen innerhalb von Lidrotec zu verbessern.

Precision: Präzision ist ein Synonym für unsere Technologie und Arbeitsästhetik

Wir legen bei unserer Arbeit mehr Wert auf Genauigkeit und Präzision als auf Schnelligkeit. Unsere qualitativ hochwertigen, zielgerichteten und präzisen Lösungen und Dienstleistungen spiegeln unsere Arbeitsethik und die anhaltende Motivation unserer Mitarbeitenden wider, kontinuierlich zu lernen und in allen Bereichen hohe Präzision zu erreichen.

Auszeichnungen, Netzwerke und Partner

2022 Grand Price Winner #RBPC

^{Die Rice Business Plan Competition (#RBPC) ist der größte und reichste Startup-Wettbewerb. Er wird von der Rice Alliance for Technology and Entrepreneurship, der international anerkannten Initiative der Rice University zur Förderung des Unternehmertums, und Rice Business veranstaltet. Lidrotec konnte sich gegen 42 internationale Startups durchsetzen und mit dem 1sten Platz als „Grand Prize Winner 2022“ hervorgehen.}
Luminate

^{Luminate ist der weltweit größte Business Accelerator für Startups aus den Bereichen Optik, Photonik und Imaging (OPI), der jährlich 10 Unternehmen aus der ganzen Welt für das Programm auswählt. Durch das Empire State Development (ESD) wurde bekanntgegeben, dass wir in der Cohort 5 dabei sind. Das mehrwöchige Programm findet in Rochester NY statt.}
700. EPIC Mitglied

^{Das European Photonics Industry Consortium (EPIC) ist der Industrieverband, der die nachhaltige Entwicklung von Organisationen fördert, die auf dem Gebiet der Photonik in Europa arbeiten. Lidrotec ist dem EPIC beigetreten und ist das 700ste Mitglied. Wir sind sehr glücklich, Teil des Netzwerks zu sein und freuen uns auf Technologiepartnerschaften.}
Autodesk Technology Impact

^{Lidrotec ist Teil des Autodesk Technology Impact Programms. Wir freuen uns, dass wir Autodesk-Software für die Entwicklung unserer Produkte verwenden können.}

Karriere bei Lidrotec

Sind Sie bereit zur Innovation? Dann werden Sie ein Teil des Teams - werden Sie Lidronaut:in!

Bei Lidrotec haben Sie die Möglichkeit Teil eines aufstrebenden Hardware-Startups zu werden, mit uns gemeinsam zu wachsen und eine neue Technologie zu etablieren.

Sie sind auf der Suche nach einer spannenden Abschlussarbeit (Bachelor- oder Masterarbeit), einem Minijob als Werksstudent*in oder einem Praktikumsplatz? Sprechen Sie uns gerne an, denn wir sind immer auf der Suche nach engagierten und motivierten Persönlichkeiten.

Kontakt

Kontaktieren Sie uns!

Wir geben Ihnen gerne einen detaillierten Einblick in unsere Technologie, besprechen die Möglichkeiten von Machbarkeitsstudien und Auftragsfertigung und beraten Sie rund um das Thema Wafer-Dicing in Flüssigkeiten.